에코에너지

인피니언, TRENCHSTOP™ 향상 절연 패키지 기술 제공

작성일 : 2017-06-05 20:31

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TRENCHSTOP™ 향상 절연(Advanced Isolation)이라고 하는 새로운 패키지 기술을 제공한다고 밝혔다. TRENCHSTOP 및 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT에 이 패키지 기술을 적용하여 동급 최상의 열 성능을 달성하고 제조를 단순화하였다. 이 패키지 기술은 완전 절연 패키지(FullPAK)와 표준 및 고성능 절연지를 대체할 수 있도록 설계되었다. 이 새로운 패키지는 에어컨, UPS(uninterruptible power supply), 드라이브 전력 컨버터의 PFC(power factor correction) 애플리케이션에 적합하다.

절연을 위해서 FullPAK이나 표준 TO 패키지에 절연 소재를 사용하는 기존의 방법은 비용이 비싸고 취급하기가 까다롭다. 또한 이들 방법은 고전력밀도의 최신 IGBT의 열방출 요구와는 맞지 않는다. TRENCHSTOP 향상 절연 패키지는 표준 TO-247과 동일한 풋프린트이면서 100퍼센트 절연을 제공하고, 절연지나 써멀 그리스가 필요하지 않다. IGBT 다이로부터 히트싱크로 효과적이면서 신뢰할 수 있는 열 경로를 제공하므로 전력 밀도를 높일 수 있다. 그러므로 신뢰성을 높이고, 시스템 비용을 낮추고, 제조 비용을 절감할 수 있다.

절연 소재와 써멀 그리스를 필요로 하지 않으므로 조립공정 시간을 35퍼센트까지 단축할 수 있다. 뿐만 아니라 절연지가 잘못 정렬되는 문제를 제거하여 신뢰성을 높인다. 또한 이 새로운 패키지는 열 저항(Rth)이 TO-247 FullPak 대비 50퍼센트, 표준 TO-247에 절연지를 사용하는 것에 비해서는 35퍼센트 낮다. 그러므로 비슷한 IGBT에 FullPak을 적용할 때와 비교해서 10°C 낮은 동작 온도와 같은 더 우수한 성능을 달성한다. 이 향상 절연 패키지를 사용함으로써 표준 TO-247에 절연 박막을 사용할 때와 비교해서 시스템 효율을 0.2퍼센트 포인트까지 높일 수 있다.

또한 이 패키지는 결합 커패시턴스가 38pF로 낮으므로, 더 우수한 EMI 성능을 달성하고 필터를 더 작게 할 수 있다. 또한 열 특성이 향상됨으로써 신뢰성을 높일 수 있다. IGBT가 더 낮은 온도로 동작할 수 있고 그러므로 디바이스에 대한 스트레스를 낮추기 때문이다. 또한 더 낮은 온도로 동작할 수 있으므로 방열판 크기를 줄일 수 있어 시스템 비용을 낮춘다. 이처럼 냉각 요구가 더 낮으므로 디자이너가 더 높은 마진을 사용해서 전력 밀도를 높일 수도 있다.